防毒措施

芯片制造過程中使用的化學物質種類較多， 應采取的防毒措施包括：

1. 使用氣態化學物質的反應艙和使用液態化學物質的設備應設置安全聯鎖，以便在事故狀態下，切斷氣體、液體向生產設備的供應，避免泄漏 ； 使用氨、氯氣、氟化氫等高毒類化學物質的工作場所，應設置事故排風，其事故排風裝置的排風口應設在安全處，遠離門、窗及進風口和人員經常停留或經常通行的地點 ； 事故通風氣流組織應避免通風短路，系統手動開啟的開關應設置在門外不易受污染的區域。

2. 腐蝕性或毒性特種氣體可采用氣瓶柜或閥門和管道輸送的形式，輸送管道可采用雙層套管，閥門采用隔膜閥。

3. 化學物質分發裝置與生產設備之間用于輸送氣體的管道，可采用焊接方式連接或雙套管保護，并在使用前進行泄漏測試。

4. 氣體分發裝置應設計為密閉設備，并配備強制排風系統，排風系統與廢氣噴淋處理設施相連。在氣體分發裝置的排風口處應安裝氣體探測裝置、聯鎖關閉裝置等。

5. 反應艙清洗和維護過程中應設計固定式局部排氣系統和移動式排風系統，根據生產工藝及物料內容，在工作場所設置淋浴洗眼器、現場急救用品、應急撤離通道。

6. 生產線產生的酸性氣體、堿性廢氣和有機廢氣等有毒有害氣體，要設置獨立的收集、處理和排放系統。

7. 化學品須采用罐裝或瓶裝密閉裝運 ； 儲存酸、堿等腐蝕性物質的房間或地面應做防腐處理，并設置槽泄漏排放、事故收集池。液體化學物質、氣體化學物質應分類分別儲存，密閉輸送。

8. 含氟廢水、酸性廢水、堿性廢水、含氨含氟廢水、有機廢水、含銅廢水的儲存及處理裝置易采用密閉的槽體 ； 根據廢水的種類及處理藥劑的種類，要在相應的工作場所設置有毒物質泄漏報警系統、事故噴淋設施、事故排風系統。

防噪、防震動措施

生產廠房的空調潔凈系統可通過選用低噪聲設備及加裝消聲器、隔聲罩、建筑隔聲圍護結構、隔聲門窗、消聲通風窗等，以降低作業人員接觸噪聲或振動的強度。

防電磁輻射措施

產生電磁輻射的設備主要有等離子化學氣相沉積機、物理氣相沉積機等設備的射頻發生器等。反應艙應設置安全聯鎖，包括射頻連接器聯鎖、射頻發生器保護罩聯鎖、反應艙觀察窗口射頻聯鎖等。